Produkty pro esp32 bluetooth development board (4)

Vestavěný modul - TQM5200 s MPC5200

Vestavěný modul - TQM5200 s MPC5200

Modul Power Architecture s MPC5200 od Freescale Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Vysoký grafický výkon díky integrovanému grafickému řadiči (SM501/SM502) Podstatná výpočetní síla, řada rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Kompaktní vnější rozměry (80mm x 60mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní 0,8mm mezzaninový připojovací systém, dlouhá dostupnost
Vestavěné Desky – až Intel Core i7 - Robustní a bezventilátorové vestavěné desky pro průmyslové aplikace.

Vestavěné Desky – až Intel Core i7 - Robustní a bezventilátorové vestavěné desky pro průmyslové aplikace.

Robustní pro průmyslové použití, testováno, certifikováno – compmall nabízí široký výběr embedded desek od prověřených výrobců. V obchodě compmall si můžete vybrat z bohaté nabídky embedded desek. Ale najít to pravé není snadné. Na compmall vám jsou k dispozici specialisté na průmyslové PC, kteří doporučí nejlepší zařízení podle vašich požadavků. Provádějí podrobné konzultace. Každá aplikace je totiž jiná. Ať už potřebujete cokoliv, promluvte si s našimi specialisty na průmyslové PC! Telefonicky na čísle 089 / 85 63 150 nebo prostřednictvím chatu na našich webových stránkách compmall.de Maximální paměť: 32 GB Provozní teplota: -40 °C až 85 °C CPU: Vortex86, Intel Atom, Celeron, Pentium, Core i3/i5/i7 Úložiště: SATA 3, M.2 Display rozhraní: VGA, HDMI, DVI, DisplayPort Formáty: 3,5 palce, EPIC-NANO, EPIC, PICO-ITX, Značky: ICOP, iEi, Arbor Síť: Ethernet až 2,5 Gb Rozhraní: RS-232/422/485, Digitální vstupy/výstupy, USB 2.0, USB 3.2 Gen1 a Gen2, SMBus, CAN-Bus
Vestavěný modul - TQM5200S s MPC5200

Vestavěný modul - TQM5200S s MPC5200

Modul Power Architecture s MPC5200 od společnosti Freescale. Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Podstatná výpočetní síla, množství rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Až 6 sériových rozhraní Kompaktní vnější rozměry (60 mm x 56 mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní systém připojení mezzanine 0,8 mm, dlouhá dostupnost Teplotní senzor
Vestavěný modul - TQMa28L s ARM9 založený na i.MX28

Vestavěný modul - TQMa28L s ARM9 založený na i.MX28

ARM9 modul s i.MX28 od Freescale Klíčové funkce Nejmenší ARM9 modul Vysoké množství použití 2x IEEE1588 Ethernet (L2 Switch) Rozšířený teplotní rozsah Nízká spotřeba energie (typ. 1 W) Dlouhá dostupnost Správa napájení Funkce nabíjení baterie IEC 61850 stack